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[发明专利]晶圆加工方法-CN201810678650.X有效
发明人：牛小龙;徐相英;姜晓飞 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆加工方法，包括：在承载晶圆的表面涂覆磁性粒子；将待加工晶圆键合在涂覆有磁性粒子的承载晶圆上，其中，键合后的待加工晶圆与承载晶圆之间形成有金属固化层，并且磁性粒子位于承载晶圆与待加工晶圆之间；对待加工晶圆进行加工，加工后的晶圆为成品晶圆；在承载晶圆的下方放置磁铁，磁铁移动并带动磁吸粒子产生位移，使得磁吸粒子切割所述金属固化层，承载晶圆与成品晶圆之间出现缝隙；将激光照射在成品晶圆上，使得成品晶圆从承载晶圆上剥离利用本发明，能够解决传统的晶圆加工方法能量消耗大和成本大等问题。
加工方法

[发明专利]半导体加工设备-CN202011424691.X在审
发明人：李东根;李亭亭;蒋浩杰;项金娟;熊文娟;田光辉 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体加工设备，半导体加工设备包括：晶圆真空室，用于取放晶圆；晶圆加工室，晶圆加工室内设置有多个装载台，每个装载台放置有用于盛放晶圆的晶舟，所述晶圆加工室用于对晶圆进行扩散工艺；多条晶圆传送线，多条晶圆传送线设置于晶圆真空室与晶圆加工室之间，用于在晶圆真空室与晶圆加工室之间取放晶圆。根据本申请的半导体加工设备，通过在半导体加工设备内设置用于多个装载台和多个晶舟，从而使半导体加工设备能够同时对多个晶舟内的晶圆进行加工，以提高半导体加工设备的空间利用率和加工效率。
半导体加工设备

[实用新型]一种带有定位结构的晶圆加工机-CN202320918370.8有效
发明人：孙效中 -专利权人：常州旺童半导体科技有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有定位结构的晶圆加工机，包括加工机、工作仓、机器人、底座、晶圆盒和晶圆本体。本实用新型通过设置定位杆和传动机构，通过定位杆对晶圆盒内部的晶圆本体起到定位于晶圆盒内部的作用，避免晶圆本体从晶圆盒的内部掉落，通过传动机构对晶圆盒放置在底座顶部后对定位杆起到可自动远离晶圆本体的作用，具备定位晶圆的优点，解决了现有对晶圆加工时是将晶圆放置在晶圆盒的内部，然后将装有晶圆的晶圆盒放置在加工机的内部，加工机内部的机器人对晶圆进行加工，而在将晶圆盒放置在加工机内部时，由于现有的晶圆盒没能够对内部晶圆定位，所以晶圆很容易从晶圆盒的内部掉落的问题。
一种带有定位结构加工

[发明专利]一种蚀刻设备的晶圆调度方法及装置-CN202110609352.7在审
发明人：王剑平;陈建宏;操津津 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-06-01 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种蚀刻设备的晶圆调度方法及装置，获取晶圆加工请求，其中，所述晶圆加工请求中至少包括晶圆的工艺信息和蚀刻设备的机台加工参数；响应于所述晶圆加工请求，根据所述工艺信息和所述机台加工参数，以及预设的晶圆调度策略，确定所述工艺信息和所述机台加工参数对应的晶圆调度参数，其中，所述晶圆调度参数用于确定将所述晶圆传送至蚀刻设备进行加工处理的传送时间；采用所述晶圆调度参数，对各晶圆进行晶圆调度处理，这样，能够提高蚀刻设备加工晶圆的生产率。
一种蚀刻设备调度方法装置

[发明专利]半导体芯片、经加工晶圆以及制造半导体芯片的方法-CN202210202228.3在审
发明人：长屋正武;河口大祐 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社;浜松光子学株式会社
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：半导体芯片的制造方法，包括：制备GaN晶圆；通过在GaN晶圆的表面上形成外延膜来制造经加工晶圆以具有与经加工晶圆的第一表面相邻的多个芯片形成区域；在每个芯片形成区域中形成半导体元件的第一表面侧元件部件；通过从经加工晶圆的第二表面利用激光束照射经加工晶圆的内部，沿经加工晶圆的平面方向形成晶圆变换层；在晶圆变换层处将经加工晶圆分成芯片形成晶圆和回收晶圆；从芯片形成晶圆取出半导体芯片；以及在制备GaN晶圆后且在划分经加工晶圆前，通过利用激光束照射在氮化镓晶圆或经加工晶圆之一的内部形成标记，该标记由镓的沉积形成。
半导体芯片加工以及制造方法

[发明专利]一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310348382.6在审
发明人：戎迪;张超;郭鑫 -专利权人：上海赛美特软件科技有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆的加工方法、装置、电子设备及存储介质，晶圆的加工方法包括：获取目标区域对应的各个批次的晶圆待加工项目，每个批次的晶圆待加工项目包括晶圆加工流程和晶圆加工机台集合；针对于加工机台集合中的任一目标加工机台，从目标区域内的各个批次的晶圆加工流程中，确定与目标加工机台相对应的至少一个候选晶圆待加工项目，以及从预设晶圆批次装配盒中确定出候选晶圆待加工项目对应批次的候选晶圆；基于预设优先权卡控规则，确定目标加工机台对各个候选晶圆待加工项目的目标加工顺序本申请在提高了晶圆加工准确性的同时，更能够根据实际生产作业的需求，对不同批次的晶圆芯片进行高效的加工生产。
一种加工方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法-CN202111527214.0在审
发明人：蔡雨杉;叶武阳;于乐;孙萱;李闯 -专利权人：长春长光圆辰微电子技术有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种用凹口型晶圆加工设备对平边型晶圆加工的方法，包括以下步骤：准备与待加工的平边型晶圆相同尺寸的凹口型晶圆；将待加工的平边型晶圆的非加工面进行化学机械平坦化；将非加工面与凹口型晶圆的加工面键合固定；使用凹口型晶圆加工设备对键合后的平边型晶圆进行加工。本发明解决了凹口型晶圆加工设备无法加工平边型晶圆的问题，提高了机台对不同类型晶圆加工的兼容性，减少生产制造中的困难。
一种口型加工设备平边型晶圆方法

[实用新型]晶圆加工设备-CN202123376359.3有效
发明人：陈新益;谈太德;张亚新;王燚;周伟杰;蔡新晨;李培培 -专利权人：拓荆科技股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括反应腔室；所述反应腔室设有支撑座、加工机构和加热机构，所述支撑座用于承载晶圆，所述加工机构用于对晶圆进行加工，所述加热机构用于对晶圆进行加热；所述反应腔室设有保温层。本实用新型的晶圆加工设备通过设置所述支撑座对所述晶圆进行支撑，提供晶圆加工的平台，通过设置所述加工机构对晶圆进行加工，提供加工晶圆的必要条件，通过设置所述加热机构对反应腔室进行加热，保证晶圆加工的温度，同时设置所述保温层提升反应腔室的保温效果，降低在晶圆加工过程中进行降温处理能够带走的热量，降低热量散失。
加工设备

[发明专利]晶圆加工方法、设备及存储介质-CN202210586759.7在审
发明人：高昆;谢海龙;黄韶湖 -专利权人：深圳市青虹激光科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆加工方法，所述晶圆加工方法包括：将待加工晶圆的待加工区域划分为至少两个加工子区域；确定各个加工子区域分别对应的加工顺序以及加工方向；控制晶圆切割装置根据加工顺序依次对各个所述加工子区域执行切割操作；在完成所述待加工晶圆的切割操作后，控制晶圆裂片装置按照根据加工顺序沿着切割纹路依次对各个加工子区域执行裂片操作。本发明还公开了一种晶圆加工设备及存储介质。通过对待加工晶圆进行分区，以划分为至少两个加工子区域，进而确定各个加工子区域对应的加工顺序和加工方向，以所述加工顺序和所述加工方向完成对晶圆的加工，解决了沿着单一加工方向对晶圆加工导致晶圆边缘卷翘，影响晶圆加工效果问题
加工方法设备存储介质

[发明专利]晶圆的加工方法及通过该晶圆的加工方法得到的晶圆-CN201310551934.X在审
发明人：杉村敏正;田中俊平;高桥智一;秋月伸也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-11-07 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供晶圆的加工方法及通过该晶圆的加工方法得到的晶圆，该晶圆的加工方法在进行任意适当的加工工序前包括溶剂清洗工序，在该加工工序中，可适当地保持晶圆，并防止粘合片剥离后的残胶。本发明的晶圆的加工方法包括：粘合片粘贴工序，在具有包含辐射线固化型粘合剂的粘合剂层和基材的晶圆加工用粘合片上粘贴晶圆；辐射线照射工序，对该晶圆加工用粘合片的粘合剂层照射辐射线；清洗工序，用溶剂清洗该晶圆；以及加工工序，加工该晶圆。本发明的晶圆的加工方法中，在该清洗工序前进行该辐射线照射工序。
加工方法通过得到

[发明专利]晶圆垂直加工设备及方法-CN201110342065.0有效
发明人：傅荣颢;刘玮荪 -专利权人：上海宏力半导体制造有限公司
申请日： 2011-11-02 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆垂直加工设备及方法。根据本发明的晶圆垂直加工设备包括支撑部件；其中，在晶圆垂直加工过程中，所述支撑部件位于晶圆周围，用于在晶圆的边缘处支撑竖直放置的晶圆。通过利用根据本发明的晶圆垂直加工设备及晶圆垂直加工方法，支撑部件仅仅对晶圆边缘产生一个沿晶圆的直径的支撑力，而不是垂直于晶圆表面的压力；由此使得晶圆(即使是薄片晶圆)在垂直加工过程中也不容易破裂或破碎。
垂直加工设备方法

[发明专利]晶圆加工装置-CN201410067723.3有效
发明人：代迎伟;金一诺;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆加工装置，包括：晶圆夹盘、晶圆传递盘及驱动器。晶圆夹盘的中心开设有轴孔。晶圆传递盘内设在晶圆夹盘的轴孔中。驱动器驱动晶圆夹盘与晶圆传递盘相对运动，使晶圆传递盘位于晶圆夹盘的轴孔之外以夹取晶圆或使晶圆传递盘位于晶圆夹盘的轴孔之内以将晶圆固定在晶圆夹盘上。本发明通过将晶圆夹盘与晶圆传递盘套设在一起，并且通过驱动器驱动晶圆夹盘与晶圆传递盘相对运动，实现了晶圆加工装置自动夹取晶圆，并可以使晶圆垂直固定在晶圆加工装置上以便对晶圆进行工艺加工。
加工装置

[发明专利]一种晶圆PVD沉淀加工方法及系统-CN202111435286.2在审
发明人：王巧;罗林;邹平;刘涵 -专利权人：重庆忽米网络科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C23C14/22 文献下载
摘要：本发明涉及PVD沉淀加工技术领域，具体涉及一种晶圆PVD沉淀加工方法及系统。所述方法包括：将上料工位的晶圆转移至加工工位，并使得晶圆的边缘限位于定位圆环中；对晶圆进行加热和气相沉淀；经过预设加工时段后，停止晶圆的加热和气相沉淀，并将晶圆从加工工位转移至上料工位，以使得晶圆脱离与定位圆环的接触；重复执行上述步骤，直至完成晶圆的PVD沉淀加工。本发明还相应的公开了一种晶圆PVD沉淀加工系统。本发明中的晶圆PVD沉淀加工方法及系统，能够有效避免晶圆边缘与定位圆环粘连，从而能够提升晶圆PVD沉淀加工的效果。
一种 pvd 沉淀加工方法系统

[发明专利]晶圆加工设备-CN201810770023.9在审
发明人：许振杰;王剑;王国栋;陈映松;王同庆;赵德文;沈攀;郭振宇;李昆;路新春;裴召辉;贾弘源;郑家旺;庞伶伶;刘卫国;王春龙;韩宏飞;甄辉;时亚秋 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆加工设备，晶圆加工设备包括：晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统，两个晶圆加工系统相对设置且可独立工作，每个晶圆加工系统包括：抛光单元、第一机械手、传输单元、第二机械手和清洗单元，抛光单元和清洗单元相邻设置，清洗单元邻近晶圆缓存模块，第一机械手在晶圆缓存模块和传输单元之间以及传输单元和清洗单元之间运动，传输单元在第一机械手和第二机械手之间传输，第二机械手用于为抛光单元传输晶圆。由此，通过晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统配合，两个晶圆加工系统能够独立工作，互不影响，可以提高生产效率，并且，该晶圆加工设备的工艺更灵活，生产出的晶圆适应性更强。
机械手晶圆晶圆加工传输单元缓存模块清洗单元晶圆加工设备抛光单元传输加工设备生产效率系统配合相对设置相邻设置种晶邻近灵活生产

[实用新型]晶圆加工设备-CN201821120550.7有效
发明人：许振杰;王剑;王国栋;陈映松;王同庆;赵德文;沈攀;郭振宇;李昆;路新春;裴召辉;贾弘源;郑家旺;庞伶伶;刘卫国;王春龙;韩宏飞;甄辉;时亚秋 -专利权人：清华大学;天津华海清科机电科技有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆加工设备，晶圆加工设备包括：晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统，两个晶圆加工系统相对设置且可独立工作，每个晶圆加工系统包括：抛光单元、第一机械手、传输单元、第二机械手和清洗单元，抛光单元和清洗单元相邻设置，清洗单元邻近晶圆缓存模块，第一机械手在晶圆缓存模块和传输单元之间以及传输单元和清洗单元之间运动，传输单元在第一机械手和第二机械手之间传输，第二机械手用于为抛光单元传输晶圆。由此，通过晶圆缓存模块和两个晶圆加工系统配合，两个晶圆加工系统能够独立工作，互不影响，可以提高生产效率，并且，该晶圆加工设备的工艺更灵活，生产出的晶圆适应性更强。
机械手晶圆晶圆加工传输单元缓存模块清洗单元晶圆加工设备抛光单元本实用新型传输加工设备生产效率系统配合相对设置相邻设置种晶邻近灵活生产

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